铜-钼-铜材料(Cu-Mo-Cu)

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铜-钼-铜（CMC），一种三明治结构复合材料，兼具钼的热膨胀系数小和铜的热导率高的特点，层厚比例同样可以任意调配，以获得不同的热膨胀系数和热导率。可在-50~150℃范围内急冷急热条件下反复使用。

规格：1-1-1，1-2-1，1-3-1，1-4-1等。

用途：芯片封装、高功率电子散热等领域。